关于IRF640PBF

描述

      Vishay的第三代Power MOSFE Ts为设计人员提供了快速开关hing，坚固耐用的器件设计，低导通电阻和成本效益的最佳组合。       TO-220封装是所有商用工业应用的首选，功耗水平约为50 W. TO-220的低热阻和低封装成本有助于其在整个行业中的广泛接受。       的功率MOSFET采用先进的复用技术，可实现每个硅片面积极低的导通电阻。这种优势与HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固耐用的器件设计相结合，为设计人员提供了极其高效和可靠的器件，可用于各种应用。       TO-220封装是所有商业工业应用的首选，功耗水平约为50瓦。 TO-220的低热阻和低封装成本有助于其在整个行业中的广泛接受。        D2Pak是一款表面贴装功率封装，能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它提供了最高的功率和在任何eypisting表面贴装封装中可能的导通电阻。 D2Pak适用于高电流应用，因为它具有低内部连接电阻，并且在典型的表面贴装应用中可以消耗高达2.0W的功率。通孔版本（IRF640NL）适用于薄型应用。

特征

·动态dV / dt等级 ·重复雪崩额定值 ·快速切换 ·易于平行 ·简单的驱动器要求 ·无铅（Pb）可用